行業動態
導熱硅脂 優點:材料為膏狀,常用的導熱率在3-4W/M.K,優點是材料的適應性比較好,適合各種形狀的鋁基板,導熱性能好，不會產生邊角料 . 缺點：大面積的涂抹操作部方便，長期高溫狀態下使用,導熱膏內有游離物質析出,污染燈具透鏡,影響透光率,使用這類材料時應注意材料在長期高溫狀態下的性能,逸出物質越少越好 導熱硅膠片 優點:單一硅樹脂基材的柔性襯墊,材料較軟,壓縮性能好,..
為何需要導熱介質 可能有人會認為，CPU表面或散熱片底部都非常光滑，它們之間不需要導熱介質。這種觀點是錯誤的!由于機械加工不可能做出理想化的平整面，因此在CPU與散熱器之間存在很多溝壑或空隙，其中都是空氣。我們知道，空氣的熱阻值很高，因此必須用其他物質來降低熱阻，否則散熱器的性能會大打折扣，甚至無法發揮作用。于是導熱介質就應運而生了，它的作用就是填充處理..
對于導熱性能，無論是主動或被動冷卻導熱，選擇合適的導熱材料是很重要的,好的導熱材料可以形成良好的導熱效率,有效地將芯片熱量傳導至導熱片，大多數人往往忽視了這個問題。 導熱材料的作用是增加熱傳導和導熱面積，形成良好的冷卻效率。 有良好的熱傳導后，可能并不需要太多的冷卻風扇這樣的散熱器，還可節省空間和成本。 電子設備不斷的把更多更強大的功能集成到一個面板上，溫度控制已成為..